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　　新浪科技讯 12月12日午间音信，近日，英特尔代工书记芯片内互联工夫赢得要紧打破，通过公司最新的减成法钌互连工夫（subtractive Ruthenium）最高可将线间电容裁减25%，有用改善了芯片内互连。

　　据先容，减成法钌互连工夫通过袭取钌这一新式、关节、替代性的金属化材料，讹诈薄膜电阻率（thin film resistivity）和空气辗转（airgap），齐备了在互连微缩方面的要紧朝上。该工艺无需通孔周围繁荣的光刻空气辗转区域（lithographic airgap exclusion zone），也不错幸免使用遴选性蚀刻的自瞄准通孔（self-aligned via）。在间距小于或就是 25 纳米时，袭取减成法钌互连工夫齐备的空气辗转使线间电容最高裁减 25%，可算作一种金属化有筹谋在良好间距层中替代铜嵌入工艺。

　　据悉，这一科罚有筹谋有望在英特尔代工的翌日制程节点中得以应用。

　　此外，英特尔代工还透露了一种用于先进封装的异构集成科罚有筹谋，或者将婉曲量提高高达100倍，齐备超快速的芯片间封装（chip-to-chip assembly）。（文猛）

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